基于微(wei)機(ji)電(dian)系統（MEMS）技術的熱電(dian)堆溫度(du)傳感器，由熱電(dian)堆MEMS芯片、NTC熱敏電(dian)阻(zu)和帶透鏡的高帽封裝而成，FOV小(xiao)、響應時間快，靈敏度(du)高，可實現遠距離測溫。
· 非接(jie)觸式表面溫(wen)度測量
· 帶有硅透鏡的外殼
· 采用NTC熱(re)敏電阻進(jin)行環境溫(wen)度補(bu)償
· 適(shi)用于人(ren)體溫(wen)度檢(jian)測和(he)工(gong)業溫(wen)度測量
· FOV 5°
· 快速響應時間
· 靈敏度高
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